紅葉李細(xì)菌性穿孔病
發(fā)布時(shí)間:2024-04-25 18:58:13 編輯:
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最近調(diào)查發(fā)現(xiàn),細(xì)菌性穿孔病在我縣發(fā)生較重,此病危害樹(shù)種重要有紅葉李、榆葉梅、美人梅、降碧桃、紅葉桃、桃、杏、李等。
一、癥狀與發(fā)病紀(jì)律
該病在葉片、新梢和果實(shí)上均能發(fā)病,以葉片受害較重。葉片發(fā)病初期為水漬狀小圓斑,后逐漸擴(kuò)大成圓形或不規(guī)整形病斑,直徑2~5mm,褐色,邊緣有黃綠色暈環(huán),以后病斑干枯、脫落、穿孔,故稱“穿孔病”。嚴(yán)重時(shí)病斑相連,造成葉片脫落。果實(shí)受害初為淡褐色水漬狀小圓斑,稍凹陷,以后病斑稍擴(kuò)大,天氣干燥時(shí)病斑開(kāi)裂,果實(shí)失去商品價(jià)值。
二、防治方式
⑴ 清除病源:冬季剪除病、枯枝,集中銷毀,削減越冬菌源。
⑵ 加強(qiáng)管理、加強(qiáng)樹(shù)勢(shì)、提高抗病力,增施有機(jī)肥和磷、鉀肥,削減氮肥用量。
⑶ 藥劑防治:早春芽萌動(dòng)期噴3~5波美度石硫合劑,展葉后噴70%代森錳鋅可濕性粉劑500倍液,或65%代森鋅可濕性粉劑500倍液,或50%硫懸浮劑200倍液,延續(xù)噴藥2~3次,距離10天左右。
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